Q:晶振的振頻有哪些
A:晶振的振蕩頻率范圍廣泛,涵蓋從千赫茲(kHz)到千兆赫茲(GHz)的多種標(biāo)準(zhǔn)頻率,具體如下:
低頻晶振(KHz級(jí))32.768kHz為最常用的低頻晶振,因其頻率為2的15次方,便于分頻生成1秒的時(shí)鐘信號(hào),廣泛用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)電路;
中頻晶振(MHz級(jí))常用頻率1MHz、2MHz、4MHz、8MHz、12MHz、16MHz、20MHz、25MHz、40MHz等,如16.384MHz用于無(wú)線通信,14.318MHz用于電腦主板時(shí)鐘基準(zhǔn)。
高頻晶振:50MHz以上頻率逐步普及,用于高速數(shù)據(jù)傳輸和5G通信設(shè)備,常見(jiàn)高頻:100MHz、120MHz、160MHz、200MHz及更高,滿足高速數(shù)字電路需求。
Q:芯片內(nèi)部有晶振嗎
A:芯片內(nèi)部通常沒(méi)有物理晶振(晶體振蕩器),但可能包含等效的時(shí)鐘生成電路。
芯片內(nèi)部通常采用RC(電阻-電容)或LC(電感-電容)振蕩電路生成時(shí)鐘信號(hào),而非物理晶振。這類內(nèi)部振蕩器成本低、功耗小,但精度較低(誤差約±1%~±5%),且受溫度和電壓影響較大。
晶振由石英晶體(二氧化硅)制成,依賴壓電效應(yīng)產(chǎn)生穩(wěn)定頻率,而芯片基于硅材料。兩者材料和工藝不同,無(wú)法直接集成。
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