5G催化小型化、高基頻晶振需求,車規(guī)晶振加速發(fā)展。隨著下游智能電子產(chǎn)品、移動(dòng)終端等產(chǎn)品向便攜化、小型化發(fā)展,石英晶振等電子元器件需要適應(yīng)其小型化發(fā)展的工藝要求,同時(shí)隨著5G和WiFi6的發(fā)展,高容量高速傳輸要求電路基頻不斷提升,SMD封裝模式晶振具有尺寸小、易貼裝、高頻特性好、抗震抗干擾能力強(qiáng)、可靠性高等特點(diǎn),逐漸成為市場(chǎng)主流。
由于電子產(chǎn)品對(duì)晶振精度要求不斷提升,TCXO、VCXO、OXCO等高端晶振需求擴(kuò)大。從應(yīng)用領(lǐng)域看,根據(jù)臺(tái)灣晶技數(shù)據(jù),汽車成為晶振需求增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿Γ?1-24年CAGR達(dá)到30%,汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢(shì)下,晶振應(yīng)用覆蓋GPS、車載攝像頭、雷達(dá)、ADAS等多領(lǐng)域,每臺(tái)新能源汽車大約需要100-150只晶振,相較傳統(tǒng)經(jīng)濟(jì)型汽車30-40顆單車配臵數(shù)量翻倍增長(zhǎng)。

本土廠商崛起,高端晶振國(guó)產(chǎn)替代突破。日本是石英晶振傳統(tǒng)制造強(qiáng)國(guó),2010年起臺(tái)灣廠商憑借產(chǎn)量?jī)?yōu)勢(shì)崛起,大陸廠商以低成本占據(jù)中低端市場(chǎng),國(guó)內(nèi)中高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。目前,全球石英晶振廠商主要集中在日本、美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣及大陸,根據(jù)CS&A數(shù)據(jù),2020年臺(tái)灣晶技以11.06%市占率位列第一,日本廠商Epson(10.74%)、NDK(9.32%)、KCD(9.29%)、KDS(6.07%)分列二至五位,合計(jì)占比35.42%。本土廠商正在突破高端產(chǎn)品壁壘,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,技術(shù)方面,光刻工藝是高端晶振關(guān)鍵壁壘,需要光刻機(jī)等高端設(shè)備支持。

深圳揚(yáng)興科技專注晶振領(lǐng)域已36年,研發(fā)生產(chǎn)7款不同尺寸的車載晶振,以滿足更多汽車領(lǐng)域的需求。YXC車規(guī)級(jí)晶振,高穩(wěn)定性、高性能、多種尺寸,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)保,通過AEC Q200、IATF16949 技術(shù)認(rèn)證,適合汽車、車載導(dǎo)航設(shè)備、安全設(shè)備、ADAS、導(dǎo)航儀等領(lǐng)域的應(yīng)用。

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