晶振片的誕生

作者： 揚(yáng)興晶振 日期：2021-11-12 瀏覽量：

  晶振片是制造石英晶振，晶振最重要的材料之一，這是一種超級(jí)微小型的，圓圓的，薄薄的晶片，甚至有點(diǎn)像古時(shí)的銅錢。在意外被發(fā)現(xiàn)之后，人們利用它做成了晶振，才有了現(xiàn)在我們一直用的頻率控制元器件，從32.768K開始，再到MHz的插件晶振，貼片晶振，有源晶振，晶振片的作用都非常重要。

  科學(xué)家最早發(fā)現(xiàn)一些晶體材料如石英，經(jīng)擠壓就象電池可產(chǎn)生電流(俗稱壓電性，相反如果一個(gè)電池接到壓電石英晶體諧振器上晶體就會(huì)壓縮或伸展如果將電流連續(xù)不斷的快速開關(guān)晶體就會(huì)振動(dòng)。

  在1950年德國科學(xué)家 GEORGE SAUERBREY研究發(fā)現(xiàn)如果在晶體的表面上鍍一層薄膜則晶體的振動(dòng)就會(huì)減弱而且還發(fā)現(xiàn)這種振動(dòng)或頻率的減少是由薄膜的厚度和密度決定的利用非常精密的電子設(shè)備每秒鐘可能多次測試振動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)對晶振鍍膜厚度和鄰近基體薄膜厚度的實(shí)時(shí)監(jiān)控。從此，膜厚控制儀就誕生。

  薄薄圓圓的晶振片來源于多面體石英棒，先被切成閃閃發(fā)光的六面體棒，再經(jīng)過反復(fù)的切割和硏磨石英棒最終被做成一堆薄薄的(厚0.23mm直徑1398mm圓片，毎個(gè)圓片經(jīng)切邊拋光和清洗最后鍍上金屬電極(正面全鍍，背面鍍上鑰匙形)，經(jīng)過檢測包裝后就是我們常用的晶振片了。

  用于石英膜厚監(jiān)控用的石英芯片，采用AT切割，對于旋光率為右旋晶體，所謂AT切割即為切割面通過或平行于電軸且與光軸成順時(shí)針的特定夾角。AT切割的音叉晶振晶體片振動(dòng)頻率對質(zhì)量的變化極其靈敏，但卻不敏感干溫度的變化。這些特性使AT切的石英晶體片更適合于薄膜淀積中的膜厚監(jiān)控。

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