5G通訊領域常用晶振頻點
根據調查,一些領域如WIFI 之前用的頻率比較低,5G推行后配頻速度比較高,可能會用到無源基頻80MHZ,主芯片會用到美滿的,還有一個無源基頻96MHZ,這些我們都可以提供,尺寸可以做到2016甚至以下。
5G也離不開基站與高端的通訊類,所涉及的頻點會有:52M 76.8M 61.44M 122.88M,再高頻的話會有245.76M、200M以上都會用到,主要有源晶振、溫補、溫補帶壓控會比較多,尺寸偏小為主(2520 1612 1210 2016)
小編整理了小伙伴們提出的問題,我們一起來復習一下這些知識點吧~
Q1、有源有做哪些頻點?
有源晶振的頻點 可以做到1-200mhz
Q2、MEMS晶振有哪些優(yōu)缺點
1. 集成化
可采用多種集成方法將MEMS振蕩器與微電子電路集成,制作成單芯片、單諧振器或多諧振器的集成器件,實現多頻率輸出
2.頻率范圍
MEMS振蕩器通過合理的諧振結構或參數設計,頻率范圍可以達到GHz
3.環(huán)境適應性
MEMS振蕩器對沖擊、振動的耐受能力極大,可承受的沖擊可達50000G以上
4. 體積
MEMS振蕩器采用了半導體加工工藝,體積可以減小到目前器件的1/10;因此在小型化發(fā)展方面MEMS振蕩器更具備優(yōu)勢。
Q3、可編程晶振是否有壽命限制
沒有
Q4、黑色的晶振和金屬殼有區(qū)別嗎
功能上面有差異的
黑色面,也就是我們所說的硅晶振,做的時間比較長,整個技術是有優(yōu)化的,基本是可以完全通用,之前大家的認知是可編程他的抖動值會比較偏高,可能用在通訊領域上面會不行,但現在不一樣了,現在應用的領域非常廣,不會因為抖動的問題影響使用,所以可以完全代替石英這塊,硅的結構用MEMS跟我們傳統(tǒng)的石英有很大的差異,硅的優(yōu)勢在防腐蝕、抗震能力這塊比較強,石英里有晶片,所以抗摔會稍差,但以現在的技術來說,這種問題是非常少的。
Q5、可編程的抖動性能和定頻的性能有差異嗎?
是有一些差異的,以SITIME的產品來說,基本不用怎么去問他的應用,因為他已經補缺掉這個弊端,但是不能絕對說某些高端的一些通訊上面他能不能滿足,還是有一定的風險,那如果是石英的話,相對說他的抖動,確實是會低,這也是石英的一個優(yōu)勢。
Q6、國產晶振和國外比較好的晶振在抖動方面有什么差異?雖說都是20ppm、10ppm,感覺在高速版上表現還是有些差別?
無源晶振的抖動取決于IC,10PPM\20PPM就要按電路匹配
Q7、溫補和壓控晶振有什么區(qū)別?
溫補是指溫度控制、壓控是指電壓控制
Q8、32.768k 對地電容10pf,推薦多大負載電容?
可登錄官網輸入參數直接換算 http://www.m.yougme.com/instance/4/
計算公式:晶振的負載電容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C;式中Cd、Cg為分別接在晶振的兩個腳上和對地的電容;Cic(集成電路內部電容);△C(PCB上電容)一般為3至5pf。
Q9、如何提高負阻抗?
減小電容,做好電路匹配
Q10、功耗要求高,晶振是不是對內阻有要求
是
Q11、3225的晶體一般驅動功率控制在什么范圍內?
10uw左右
Q12、負阻抗一般怎么計算
要實測電路,停振后電阻值,外接電阻+晶振電阻
Q13、用在時鐘方面 5PPM的時差大概是多少毫秒
60*60*24*5/10的6次方
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